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林天輝
林天輝 上海華碧司法鑒定所

職稱:高級工程師

技術方向: 微量物證鑒定  

執業證號:

華碧司法鑒定人,高級工程師,有45年的材料科學、失效分析和可靠性工作經歷,歷任高級技術專家組成員、首席工程師、技術專家組成員和失效分析高級工程師,是國內第一批從事掃描電鏡與能譜儀工作的科學家。

1990年起,林博士被邀請到AMD(超微半導體)新加坡從事失效分析與可靠性工作,憑借在物理和材料科學領域中的豐富經驗和廣博學識, 他解決了IC封裝技術的許多關鍵問題。1994年以來,他的研究領域又拓展到了IC設計和制造領域的一個有力工具:有限元分析(FEA)。他建立了700多個有限元分析模型以解決AMD在全世界各分廠所提出的問題,發表了有關有限元分析的100多篇正式報告與論文,其中有多篇被刊登在國際會議和出版物上。因其學術地位及影響力,多次受邀擔任IPFA、ISTFA等國際頂級失效分析與可靠性學術會議的技術委員會主席、論文評審組長等職務。他還曾為美國、新加坡、泰國、菲律賓和中國等地區的半導體企業、以及各大學和教育機構舉辦講座或開設講習班,深受學員好評。IPFA 2009(第16屆IEEE國際集成電路物理與失效分析會議)首次在中國大陸召開并取得圓滿成功,林博士擔任此會議的技術主席;他的題為 “材料科學在電子封裝失效分析中的應用”的講座,深受學員歡迎。林博士在失效分析方面的畢生潛心研究為世界在這一領域的進步做出了不可磨滅的貢獻。

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